giải thích:
Chủ yếu được sử dụng để khắc và đánh dấu siêu tinh xảo, đặc biệt phù hợp cho việc khắc mã trên vật liệu bao bì thực phẩm và dược phẩm, đục vi lỗ, cắt phân tách tốc độ cao trên vật liệu kính, cũng như cắt các hoa văn phức tạp trên tấm silicon wafer và các ứng dụng tương tự.
|
